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Novel material processing for patch clamping applications

Wilson, S.; Pfleging, W.; Bruns, M.; Welle, A.; Kirby, P.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Biologische Grenzflächen (IBG)
Institut für Materialforschung - Angewandte Werkstoffphysik (IMF1) (IMF1)
Institut für Materialforschung - Werkstoffprozesstechnik (IMF3) (IMF3)
Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Poster
Jahr 2009
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 220077187
HGF-Programm 43.01.03 (POF II, LK 01)
Erscheinungsvermerk IEEE Sensors 2009 Conf., Christchurch, NZ, October 25-28, 2009
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