Stress analysis and study of the adhesion mechanism of permanent attachment pads of parthenocissus tricuspidata (siebold & zucc.) planch

Bundschuh, S.; Cochet, A.; Steinbrecher, T.; Schwaiger, R.; Kraft, O.; Speck, T.; Eberl, C.

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp	Poster
Publikationsjahr	2012
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 220090192
HGF-Programm	43.12.03 (POF II, LK 01) Reliability of nanomaterials
Erscheinungsvermerk	1st International Conference on Biological and Biomimetic Adhesives, Lisboa, P, May 9-11, 2012