KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Ermüdungsmechanismen von Al und Cu(-Legierungen) in kleinen Volumina im VHCF-Bereich mittels Simulation und neuartiger uni- und multiaxialer Mikro-Ermüdungsversuche

Straub, T.; Senger, J.; Srivastava, K.; Eberl, C.; Weygand, D.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Poster
Publikationsjahr 2013
Sprache Deutsch
Identifikator KITopen-ID: 220091083
HGF-Programm 43.12.03 (POF II, LK 01) Reliability of nanomaterials
Erscheinungsvermerk Begutachtungskolloquium des DFG-Schwerpunktprogramms 1466, Bonn, 17. Januar 2013
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page