Ermüdungsmechanismen von Al und Cu(-Legierungen) in kleinen Volumina im VHCF-Bereich mittels Simulation und neuartiger uni- und multiaxialer Mikro-Ermüdungsversuche
Straub, T.; Senger, J.; Srivastava, K.; Eberl, C.; Weygand, D.
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM) |
| Publikationstyp | Poster |
| Publikationsjahr | 2013 |
| Sprache | Deutsch |
| Identifikator | KITopen-ID: 220091083 |
| HGF-Programm | 43.12.03 (POF II, LK 01) Reliability of nanomaterials |
| Erscheinungsvermerk | Begutachtungskolloquium des DFG-Schwerpunktprogramms 1466, Bonn, 17. Januar 2013 |