Low temperature thermal and thermo-mechanical properties of soft solders for superconducting applications
Bagrets, N.
; Barth, C.; Weiss, K. P.
; Barth, C.; Weiss, K. P.
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Technische Physik (ITEP) |
| Publikationstyp | Poster |
| Publikationsjahr | 2013 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 220091104 |
| HGF-Programm | 31.30.05 (POF II, LK 01) Supral.Magnete und zugehör. Bauteile |
| Erscheinungsvermerk | International Conference on Magnet Technology (MT 2013), Boston, Mass., July 14-19, 2013 |