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Low temperature thermal and thermo-mechanical properties of soft solders for superconducting applications

Bagrets, N.; Barth, C.; Weiss, K.P.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Physik (ITEP)
Publikationstyp Poster
Jahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 220091104
HGF-Programm 31.30.05; LK 01
Erscheinungsvermerk International Conference on Magnet Technology (MT 2013), Boston, Mass., July 14-19, 2013
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