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Preparation of integrated passive microwave devices through inkjet printing

Friederich, A.; Kohler, C.; Sazegar, M.; Nikfalazar, M.; Jakoby, R.; Binder, J.R.; Bauer, W.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoffprozesstechnik (IAM-WPT)
Publikationstyp Poster
Jahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 220091246
HGF-Programm 43.12.02; LK 01
Erscheinungsvermerk 9th Internat.Conf.and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT 2013), Orlando, Fla., April 23-25, 2013
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