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Hot embossing of transparent micro parts with high aspect ratio

Kolew, A.; Schneider, M.; Münch, D.; Worgull, M.


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1007/s00542-013-2021-7
Dimensions
Zitationen: 6
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Geowissenschaften (AGW)
Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Karlsruhe Nano Micro Facility (KNMF)
KIT-Zentrum Klima und Umwelt (ZKU)
Publikationstyp Poster
Publikationsjahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 220091417
HGF-Programm 43.13.02 (POF II, LK 01) Replication
Veranstaltung 10th International Workshop on High Aspect Ratio Micro and Nano System Technology (HARMNST 2013), Berlin, April 21-24, 2013, Book of Abstracts
Nachgewiesen in Dimensions
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