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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1007/s00542-013-2021-7

Hot embossing of transparent micro parts with high aspect ratio

Kolew, A.; Schneider, M.; Münch, D.; Worgull, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Karlsruhe Nano Micro Facility (KNMF)
Institut für Angewandte Geowissenschaften (AGW)
Publikationstyp Poster
Jahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 220091417
HGF-Programm 43.13.02; LK 01
Erschienen in 10th International Workshop on High Aspect Ratio Micro and Nano System Technology (HARMNST 2013), Berlin, April 21-24, 2013, Book of Abstracts
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