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Modeling the interface reactions during diffusion bonding of tungsten and EUROFER97 using a vanadium interlayer

Guzman, F.; Aktaa, J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Poster
Jahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 220092479
HGF-Programm 31.40.01; LK 01
Erscheinungsvermerk 2nd International Conference on Materials for Energy (EnMat 2013), Karlsruhe, 12.-16. Mai 2013
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