Joining of HHF components applying electroplating technology
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien - Werkstoffprozesstechnik (IAM-WPT) |
| Publikationstyp | Poster |
| Publikationsjahr | 2013 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 220092769 |
| HGF-Programm | 31.40.03 (POF II, LK 01) Materialentwicklung |
| Erscheinungsvermerk | 11th International Symposium on Fusion Nuclear Technology (ISFNT 2013), Barcelona, E, September 16-20, 2013 |