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Materialentwicklung des In-mould Labelling Prozesses für Anwendungen in der Mikrotechnik

Honza, E.; Piotter, V.; Hanemann, T.


Volltext §
DOI: 10.5445/IR/220093050
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoffprozesstechnik (IAM-WPT)
Publikationstyp Poster
Publikationsjahr 2013
Sprache Deutsch
Identifikator KITopen-ID: 220093050
HGF-Programm 43.13.02 (POF II, LK 01) Replication
Erscheinungsvermerk Von Bauelementen zu Systemen : MikroSystemTechnik Kongress 2013, Aachen, 14.- 16.Oktober 2013
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