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Characterizing thermal and mechanical properties of SiC thin films up to 1000⁰C

Leisen, D.; Rusanov, R.; Rohlfing, F.; Trautmann, A.; Fuchs, T.; Riesch-Oppermann, H.; Kraft, O.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Poster
Publikationsjahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 220094415
HGF-Programm 43.12.03 (POF II, LK 01) Reliability of nanomaterials
Erscheinungsvermerk ECI Annual Conference 2013, London, GB, June 13-14, 2013
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