Characterizing thermal and mechanical properties of SiC thin films up to 1000⁰C

Leisen, D.; Rusanov, R.; Rohlfing, F.; Trautmann, A.; Fuchs, T.; Riesch-Oppermann, H.; Kraft, O.

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seit 09.09.2018

Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp	Poster
Publikationsjahr	2013
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 220094415
HGF-Programm	43.12.03 (POF II, LK 01) Reliability of nanomaterials
Erscheinungsvermerk	ECI Annual Conference 2013, London, GB, June 13-14, 2013