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Low temperature mechanical properties of soft solders for superconducting applications

Bagrets, N.; Tschan, V.; Weiss, K.P.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Physik (ITEP)
Publikationstyp Poster
Jahr 2014
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 220097300
HGF-Programm 31.30.05; LK 01
Erscheinungsvermerk 28th Symposium on Fusion Technology (SOFT 2014), San Sebastian, E, September 29 - October 3, 2014
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