Low temperature mechanical properties of soft solders for superconducting applications
Bagrets, N.
; Tschan, V.; Weiss, K. P.
; Tschan, V.; Weiss, K. P.
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Technische Physik (ITEP) |
| Publikationstyp | Poster |
| Publikationsjahr | 2014 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 220097300 |
| HGF-Programm | 31.30.05 (POF II, LK 01) Supral.Magnete und zugehör. Bauteile |
| Erscheinungsvermerk | 28th Symposium on Fusion Technology (SOFT 2014), San Sebastian, E, September 29 - October 3, 2014 |