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Thermal conductivity of air filled open cell aluminum foams

August, A.; Nestler, B.; Rölle, M.; Schmid, S.; Ettrich, J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Publikationstyp Poster
Jahr 2012
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 220102424
HGF-Programm 31.40.03; LK 01
Erscheinungsvermerk Biannual Internat.Conf.on Materials Science Engineering (MSE 2012), Darmstadt, September 25-27, 2012
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