Thermal conductivity of air filled open cell aluminum foams

August, A.; Nestler, B.; Rölle, M.; Schmid, S.; Ettrich, J.

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seit 28.04.2018

Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Publikationstyp	Poster
Publikationsjahr	2012
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 220102424
HGF-Programm	31.40.03 (POF II, LK 01) Materialentwicklung
Erscheinungsvermerk	Biannual Internat.Conf.on Materials Science Engineering (MSE 2012), Darmstadt, September 25-27, 2012