Thermal conductivity of air filled open cell aluminum foams

August, A.; Nestler, B.; Rölle, M.; Schmid, S.; Ettrich, J.

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seit 24.05.2018

Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Publikationstyp	Poster
Publikationsjahr	2013
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 220102425
HGF-Programm	31.40.03 (POF II, LK 01) Materialentwicklung
Erscheinungsvermerk	2nd International Conference on Materials for Energy (EnMat 2013), Karlsruhe, 12.-16. Mai 2013