KIT | KIT-Bibliothek | Impressum

Thermal conductivity of air filled open cell aluminum foams

August, A.; Nestler, B.; Rölle, M.; Schmid, S.; Ettrich, J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Publikationstyp Poster
Jahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 220102425
HGF-Programm 31.40.03; LK 01
Erscheinungsvermerk 2nd International Conference on Materials for Energy (EnMat 2013), Karlsruhe, 12.-16. Mai 2013
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft KITopen Landing Page