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Effects of hot implantation of helium in copper on bubble formation within grains and on grain boundaries

Singh, B.N.; Eldrup, M.; Moeslang, A.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung (IMF)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 1992
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 230033344
HGF-Programm 31.02.02; LK 01
Erscheinungsvermerk 16th Internat.Symp.on the Effects of Radiation on Materials, Aurora, Colo., June 23-25, 1992
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