Joining of multi-filamentary Ag/Bi-2223 superconductive tape

Lee, H. G.; Kim, E. A.; No, K. S.; Goldacker, W.; Kuk, I. H.; Hong, G. W.

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Technische Physik (ITEP)
Publikationstyp	Vortrag
Publikationsjahr	1995
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 230038281
HGF-Programm	34.01.03 (Vor POF, LK 01)
Erscheinungsvermerk	Fall Meeting of the Materials Research Society, Boston, Mass., November 27 - December 1, 1995