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Joining of multi-filamentary Ag/Bi-2223 superconductive tape

Lee, H.G.; Kim, E.A.; No, K.S.; Goldacker, W.; Kuk, I.H.; Hong, G.W.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Physik (ITEP)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 1995
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230038281
HGF-Programm 34.01.03 (Vor POF, LK 01)
Erscheinungsvermerk Fall Meeting of the Materials Research Society, Boston, Mass., November 27 - December 1, 1995
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