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Modular molding equipment for quasi monolithic integration of micromechanical and microelectronic components

Heckele, M.; Bacher, W.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 1996
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 230039359
HGF-Programm 41.01.04; LK 01
Erscheinungsvermerk France-Japan-Congress on Mechatronics, Besancon, F, October 1-3, 1996
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