Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Materialforschung (IMF) |
Publikationstyp | Vortrag |
Publikationsjahr | 1996 |
Sprache | Englisch |
Identifikator | KITopen-ID: 230039566 |
HGF-Programm | 41.01.04 (Vor POF, LK 01) |
Erscheinungsvermerk | 2nd Internat.Congress Molded Interconnect Devices, Erlangen, September 25-26, 1996 |