Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Materialforschung (IMF) |
Publikationstyp | Vortrag |
Publikationsjahr | 1996 |
Sprache | Englisch |
Identifikator | KITopen-ID: 230040471 |
HGF-Programm | 41.02.03 (Vor POF, LK 01) |
Erscheinungsvermerk | EC Workshop on Packaging and Interconnection, Essen, 30.Januar 1996 |