VAMAS round robin tests on composite material and solder at liquid helium temperature
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Technische Physik (ITEP) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 1997 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 230041502 |
| HGF-Programm | 31.03.09 (Vor POF, LK 01) |
| Erscheinungsvermerk | Cryogenic Engineering Conf.and Internat.Cryogenic Materials Conf., Portland, Oreg., July 27 - August 1, 1997 |