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VAMAS round robin tests on composite material and solder at liquid helium temperature

Ogata, T.; Evans, D.; Nyilas, A.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Physik (ITEP)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 1997
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230041502
HGF-Programm 31.03.09 (Vor POF, LK 01)
Erscheinungsvermerk Cryogenic Engineering Conf.and Internat.Cryogenic Materials Conf., Portland, Oreg., July 27 - August 1, 1997
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