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Propagation of adhesives in joints during capillary adhesive bonding of microcomponents

Gerlach, A.; Lambach, H.; Seidel, D.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 1999
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230044976
HGF-Programm 41.03.02 (Vor POF, LK 01)
Erscheinungsvermerk MEMS '99 : 12th Annual Internat.Workshop on Micro Electro Mechanical Systems, Orlando, Fla., January 17-21, 1999
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