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Requirements to be fulfilled by the materials used for hot embossing of fluidic microstructures

Feit, K.; Müller, K. D.; Heckele, M.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 1999
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230045363
HGF-Programm 41.01.03 (Vor POF, LK 01)
Erscheinungsvermerk EUROMAT 99 : Internat.Congress on Advanced Materials and Processes, hosted by 'Werkstoffwoche' and 'Materialica', München, September 27-30, 1999
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