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Gas permeability of adhesives and their application for hermetic packaging of microcomponents

Gerlach, A.; Keller, W.; Schulz, J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2000
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 230046962
HGF-Programm 41.08.02; LK 01
Erscheinungsvermerk 4th European Conf.on Electronic Packaging Technology and 10th Internat.Conf.on Interconnection Technology in Electronics(EuPac), Fellbach, March 27-29, 2000
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