Gas permeability of adhesives and their application for hermetic packaging of microcomponents
Gerlach, A.; Keller, W.; Schulz, J.
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2000 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 230046962 |
| HGF-Programm | 41.08.02 (Vor POF, LK 01) |
| Erscheinungsvermerk | 4th European Conf.on Electronic Packaging Technology and 10th Internat.Conf.on Interconnection Technology in Electronics(EuPac), Fellbach, March 27-29, 2000 |