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Ceramic thick films for heating applications

Stolz, S.; Bauer, W. ORCID iD icon; Ritzhaupt-Kleissl, H. J.; Hausselt, J. H.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung (IMF)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 2000
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230047810
HGF-Programm 41.03.01 (Vor POF, LK 01)
Erscheinungsvermerk Electroceramics VII-2000, 7th Internat.Conf.on Electronic Ceramics and Their Applications, Portoroz, Slovenia, September 3-6, 2000
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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