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A 3-chamber deposition system for the simultaneous double-sided coating of 5-inch wafers

Geerk, J.; Zaitsev, A.; Linker, G.; Aidam, R.; Schneider, R.; Ratzel, F.; Scheerer, B.; Reiner, H.; Gaganidze, E.; Schwab, R.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Festkörperphysik (IFP)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2000
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 230048109
HGF-Programm 34.01.02; LK 01
Erscheinungsvermerk Applied Superconductivity Conf., Virginia Beach, Va., September 17-22, 2000
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