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A hotmoulding feedstock for the fabrication of shrinkage-free ceramic microstructured components

Ray, S.; Binder, J.R.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung (IMF)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2001
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230050005
HGF-Programm 41.03.01 (Vor POF, LK 01)
Erscheinungsvermerk MATERIALICA : 4.Internat.Fachmesse für Werkstoffanwendungen, Oberflächen und Product Engineering mit Kongress Materials Week, München, 1.-4.Oktober 2001
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