Monitoring of the nickel electroforming of LIGA mould inserts by ex-situ routine measurement of the wafer deflection
Bade, K.
; Matthis, B.; Köhler, U.; Schulz, J.
; Matthis, B.; Köhler, U.; Schulz, J.
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2002 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 230052644 |
| HGF-Programm | 41.01.02 (Vor POF, LK 01) |
| Erscheinungsvermerk | 4th Internat.Symp.on Electrochemical Micro- and Nanosystem Technologies (EMT), Düsseldorf, September 15-20, 2002 |