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Monitoring of the nickel electroforming of LIGA mould inserts by ex-situ routine measurement of the wafer deflection

Bade, K.; Matthis, B.; Köhler, U.; Schulz, J.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 2002
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230052644
HGF-Programm 41.01.02 (Vor POF, LK 01)
Erscheinungsvermerk 4th Internat.Symp.on Electrochemical Micro- and Nanosystem Technologies (EMT), Düsseldorf, September 15-20, 2002
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