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Heißprägen von Mikrostrukturen: Rheologische Simulation mit Moldflow

Worgull, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 2002
Sprache Deutsch
Identifikator KITopen-ID: 230052646
HGF-Programm 41.01.03 (Vor POF, LK 01)
Erscheinungsvermerk RICONE Seminar 'Kunststoff- und Mikrosystemtechnik', Prien, 5.-6.September 2002
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