Improved handling of silicon and copper substrates for micro-electroplating

; Matthis, B.; Schulz, J.

; Moritz, H.

Seitenaufrufe: 26
seit 28.04.2018

Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp	Vortrag
Publikationsjahr	2003
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 230054864
HGF-Programm	41.01.01 (Vor POF, LK 01)
Erscheinungsvermerk	Optimised Electrodeposition for Modern Applications : Pulse-Plating and Microsystems ; EAST-Forum, Lyngby, DK, April 10-12, 2003