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Improved handling of silicon and copper substrates for micro-electroplating

Guttmann, M.; Matthis, B.; Schulz, J.; Moritz, H.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2003
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 230054864
HGF-Programm 41.01.01; LK 01
Erscheinungsvermerk Optimised Electrodeposition for Modern Applications : Pulse-Plating and Microsystems ; EAST-Forum, Lyngby, DK, April 10-12, 2003
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