Improved handling of silicon and copper substrates for micro-electroplating
Guttmann, M.; Matthis, B.; Schulz, J.
; Moritz, H.
; Moritz, H.| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2003 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 230054864 |
| HGF-Programm | 41.01.01 (Vor POF, LK 01) |
| Erscheinungsvermerk | Optimised Electrodeposition for Modern Applications : Pulse-Plating and Microsystems ; EAST-Forum, Lyngby, DK, April 10-12, 2003 |