TEM investigation of fatigue damage in Cu thin films and interconnects

Zhang, G. P.; Mönig, R.; Schwaiger, R.; Volkert, C. A.; Kraft, O.

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Materialforschung (IMF)
Publikationstyp	Vortrag
Publikationsjahr	2003
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 230054966
HGF-Programm	41.03.02 (Vor POF, LK 01)
Erscheinungsvermerk	9th Internat.Conf.on the Mechanical Behavior of Materials (ICM9), Geneve, CH, May 25-29, 2003