KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

TEM investigation of fatigue damage in Cu thin films and interconnects

Zhang, G.P.; Mönig, R.; Schwaiger, R.; Volkert, C.A.; Kraft, O.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung (IMF)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 2003
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230054966
HGF-Programm 41.03.02 (Vor POF, LK 01)
Erscheinungsvermerk 9th Internat.Conf.on the Mechanical Behavior of Materials (ICM9), Geneve, CH, May 25-29, 2003
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page