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TEM investigation of fatigue damage in Cu thin films and interconnects

Zhang, G.P.; Mönig, R.; Schwaiger, R.; Volkert, C.A.; Kraft, O.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung (IMF)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2003
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 230054966
HGF-Programm 41.03.02; LK 01
Erscheinungsvermerk 9th Internat.Conf.on the Mechanical Behavior of Materials (ICM9), Geneve, CH, May 25-29, 2003
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