Thermomechanical fatigue of Cu thin films
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Materialforschung (IMF) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2004 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 230056831 |
| HGF-Programm | 41.03.03 (POF I, LK 01) Werkstoffprüfung und Mikrobereichsanal. |
| Erscheinungsvermerk | Vortr.: IBM, New York, N.Y., 10.Dezember 2003 |