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Thermomechanical fatigue of Cu thin films

Volkert, C.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung (IMF)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2004
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230056831
HGF-Programm 41.03.03 (POF I, LK 01)
Erscheinungsvermerk Vortr.: IBM, New York, N.Y., 10.Dezember 2003
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