Thermal fatigue damage and failure in thin Cu films
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Materialforschung (IMF) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2004 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 230057572 |
| HGF-Programm | 42.02.03 (POF I, LK 01) Nanostrukturierte Festkörper |
| Erscheinungsvermerk | 15th Colloquium on Fundamental Fatigue Mechanisms, Erlangen, April 1-2, 2004 |