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Thermal fatigue damage and failure in thin Cu films

Volkert, C.A.; Mönig, R.; Zhang, G.P.; Kraft, O.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung (IMF)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2004
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230057572
HGF-Programm 42.02.03 (POF I, LK 01)
Erscheinungsvermerk 15th Colloquium on Fundamental Fatigue Mechanisms, Erlangen, April 1-2, 2004
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