Modeling and finite element simulation of a solder joint
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Materialforschung (IMF) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2004 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 230058367 |
| HGF-Programm | 31.40.03 (POF I, LK 01) Materialentwicklung |
| Erscheinungsvermerk | Gordon Research Conf.on High Temperature Materials Processes and Diagnostics, Colby College, Waterville, Maine, August 1-6, 2004 |