Elektromigration in thin film Cu and Al interconnects
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Materialforschung (IMF) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2004 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 230058683 |
| HGF-Programm | 41.03.02 (POF I, LK 01) Mikrostrukturapparate |
| Erscheinungsvermerk | Internat.Workshop on Energy Dissipation at Surfaces, Duisburg, 27.-30.September 2004 |