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Elektromigration in thin film Cu and Al interconnects

Kraft, O.; Volkert, C.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung (IMF)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2004
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230058683
HGF-Programm 41.03.02 (POF I, LK 01)
Erscheinungsvermerk Internat.Workshop on Energy Dissipation at Surfaces, Duisburg, 27.-30.September 2004
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