Thermal fatigue in Cu films
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2005 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 230060461 |
| HGF-Programm | 42.02.03 (POF I, LK 01) Nanostrukturierte Festkörper |
| Erscheinungsvermerk | 2005 Spring Meeting of the Materials Research Society, San Francisco, Calif., March 28 - April 1, 2005 ASME Internat.Mechanical Engineering Congress and Exhibition, Orlando, Fla., November 5-11, 2005 |