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Evaluation of process conditions for electroplating of high aspect ratio microstructures using a sulfite gold electrolyte

Dambrowsky, N.; Bade, K.; Schulz, J.; Saile, V.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2005
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 230061883
HGF-Programm 41.01.04; LK 01
Erscheinungsvermerk High Aspect Ratio Micro Structure Technology Workshop (HARMST2005), Gyeongju, Korea, June 10-13, 2005
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