Evaluation of process conditions for electroplating of high aspect ratio microstructures using a sulfite gold electrolyte
Dambrowsky, N.; Bade, K.
; Schulz, J.
; Saile, V.
; Schulz, J.
; Saile, V.| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2005 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 230061883 |
| HGF-Programm | 41.01.04 (POF I, LK 01) Metallabscheidung |
| Erscheinungsvermerk | High Aspect Ratio Micro Structure Technology Workshop (HARMST2005), Gyeongju, Korea, June 10-13, 2005 |