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Mechanical and thermal fatigue of thin Cu films and interconnects

Volkert, C.A.; Mönig, R.; Park, Y.B.; Wang, D.; Kraft, O.; Zhang, G.P.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2005
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 230062010
HGF-Programm 42.02.03; LK 01
Erscheinungsvermerk 8th Internat.Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization, Dresden, September 12-14, 2005
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