Mechanical and thermal fatigue of thin Cu films and interconnects
Volkert, C. A.; Mönig, R.; Park, Y. B.; Wang, D.
; Kraft, O.; Zhang, G. P.
; Kraft, O.; Zhang, G. P.| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2005 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 230062010 |
| HGF-Programm | 42.02.03 (POF I, LK 01) Nanostrukturierte Festkörper |
| Erscheinungsvermerk | 8th Internat.Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization, Dresden, September 12-14, 2005 |