Direct growth of thin copper wires by electrodeposition

Zhong, S.; Koch, Th.; Nold, E.; Scherer, T.; Rösner, H.; Walheim, S.; Hahn, H.; Wang, M.; Schimmel, Th.

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Nanotechnologie (INT)
Publikationstyp	Vortrag
Publikationsjahr	2005
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 230063307
HGF-Programm	42.01.01 (POF I, LK 01) HGF-Strategiefondspr.Molek.Elektronik
Erscheinungsvermerk	208th Meeting of the Electrochemical Society, Los Angeles, Calif., October 16-21, 2005