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Electrochemically fabricated nanoscale copper wires: investigation of wire morphology and composition

Koch, T.; Zhong, S.; Nold, E.; Scherer, T.; Rösner, H.; Hahn, H.; Walheim, S.; Wang, M.; Schimmel, T.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Angewandte Werkstoffphysik (IMF1) (IMF1)
Institut für Nanotechnologie (INT)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 2006
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230063957
HGF-Programm 43.03.03 (POF I, LK 01) Grenzflächenabhängige Eigenschaften
Erscheinungsvermerk DPG Spring Meeting of the Divison Condensed Matter, 21st General Conf.of the Condensed Matter Division of the European Physical Society, Dresden, March 26-31, 2006 Verhandlungen der Deutschen Physikalischen Gesellschaft, R.6, B.41(2006) O 29.12
Externe Relationen Abstract/Volltext
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