KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Fatigue of thin copper films

Volkert, C.A.; Wang, D.; Mönig, R.; Zhang, G.P.; Kraft, O.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2006
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230064362
HGF-Programm 43.04.03 (POF I, LK 01)
Erscheinungsvermerk 9th Internat.Fatigue Congress, Atlanta, Ga., May 14-19, 2006
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft KITopen Landing Page