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Characterization of friction during the demolding of microstructures molded by hot embossing

Worgull, M.; Hetu, J.F.; Kabanemi, K.K.; Heckele, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2006
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 230064489
HGF-Programm 43.01.03; LK 01
Erscheinungsvermerk Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2006), Symp., Stresa, I, April 26-28, 2006
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