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Characterization of friction during the demolding of microstructures molded by hot embossing

Worgull, M.; Hetu, J. F.; Kabanemi, K. K.; Heckele, M.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 2006
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230064489
HGF-Programm 43.01.03 (POF I, LK 01) Replikation
Erscheinungsvermerk Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2006), Symp., Stresa, I, April 26-28, 2006
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