Layer manufacturing of micro components for 3D electrical interconnects

Johander, P.; Harrysson, U.; Kaufmann, U.; Ritzhaupt-Kleissl, H. J.

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Materialforschung - Werkstoffprozesstechnik (IMF3) (IMF3)
Publikationstyp	Vortrag
Publikationsjahr	2006
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 230064624
HGF-Programm	43.01.06 (POF I, LK 01) Applikations-u.Transferlaboratorien
Erscheinungsvermerk	Micro Structure Workshop 2006, Västeras, S, May 9-10, 2006