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Layer manufacturing of micro components for 3D electrical interconnects

Johander, P.; Harrysson, U.; Kaufmann, U.; Ritzhaupt-Kleissl, H.J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoffprozesstechnik (IMF3) (IMF3)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2006
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 230064624
HGF-Programm 43.01.06; LK 01
Erscheinungsvermerk Micro Structure Workshop 2006, Västeras, S, May 9-10, 2006
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