Hot embossing of large area microfluidic devices with through holes
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2006 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 230064778 |
| HGF-Programm | 43.01.03 (POF I, LK 01) Replikation |
| Erscheinungsvermerk | 6th Internat.Conf.of the European Society for Precision Engineering and Nanotechnology (EUSPEN), Baden, A, May 28 - June 1, 2006 |