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Hot embossing of large area microfluidic devices with through holes

Mehne, C.; Heckele, M.; Steger, R.; Warkentin, D.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2006
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230064778
HGF-Programm 43.01.03 (POF I, LK 01)
Erscheinungsvermerk 6th Internat.Conf.of the European Society for Precision Engineering and Nanotechnology (EUSPEN), Baden, A, May 28 - June 1, 2006
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