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1x2 and 1x3 multimode interference couplers fabricated by hot embossing and DUV-induced modification of polymers

Bruendel, M.; Rabus, D.G.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2006
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230065021
HGF-Programm 43.04.01 (POF I, LK 01)
Erscheinungsvermerk IEEE/LEOS Annual Meeting, Montreal, CDN, October 29 - November 2, 2006
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