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Concepts for through holes in polymer films by hot embossing

Heckele, M.; Mehne, C.; Worgull, M.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 2007
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230068623
HGF-Programm 43.01.03 (POF I, LK 01) Replikation
Erscheinungsvermerk 7th Internat.Workshop on High-Aspect-Ratio Micro-Structure Technology (HARMST 2007), Besancon, F, June 7-9, 2007 Book of Abstracts
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