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Photonic integrated circuits fabricated by deep UV and hot embossing

Bründel, M.; Ichihashi, Y.; Mohr, J.; Punke, M.; Rabus, D.G.; Worgull, M.; Saile, V.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2007
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230068821
HGF-Programm 43.04.04 (POF I, LK 01)
Erscheinungsvermerk IEEE/LEOS Summer Topicals 2007, Portland, Or., July 23-25, 2007
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