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Large area microfluidic devices with through holes by hot embossing

Heckele, M.; Mehne, C.; Steger, R.; Koltay, P.; Zengerle, R.; Warkentin, D.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2007
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230068824
HGF-Programm 43.01.03 (POF I, LK 01)
Erscheinungsvermerk MiNaT : Internat.Fachmesse und Kongress für Feinwerktechnik, Ultrapräzision, Micro- und Nano-Technologien, Stuttgart, 11.-15.Juni 2007
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