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Powder injection molding for the fabrication of micro components

Piotter, V.; Plewa, K.; Ritzhaupt-Kleissl, H.J.; Haußelt, J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoffprozesstechnik (IMF3) (IMF3)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2008
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 230070967
HGF-Programm 43.01.03; LK 01
Erscheinungsvermerk Molding 2008 : Emerging Technologies for Business Success in Changing Global Market, 18th Internat.Conf., San Francisco, Calif., February 18-20, 2008
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