Hot embossing of high aspect ratio sub-μm structured surfaces for micro fluidic applications

Heckele, M.; Worgull, M.; Mappes, T.; Tosello, G.; Metz, T.; Gavillet, J.; Koltay, P.; Hansen, H. N.

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp	Vortrag
Publikationsjahr	2008
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 230073174
HGF-Programm	43.01.03 (POF I, LK 01) Replikation
Erscheinungsvermerk	ANTEC 2008, Milwaukee, Wis., May 4-8, 2008