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Hot embossing of high aspect ratio sub-μm structured surfaces for micro fluidic applications

Heckele, M.; Worgull, M.; Mappes, T.; Tosello, G.; Metz, T.; Gavillet, J.; Koltay, P.; Hansen, H.N.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2008
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 230073174
HGF-Programm 43.01.03; LK 01
Erscheinungsvermerk ANTEC 2008, Milwaukee, Wis., May 4-8, 2008
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