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Solution deposited layers for joining coated conductors

Kotzyba, G.; Will, A.; Nast, R.; Jung, W.; Goldacker, W.; Stadel, O.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Physik (ITEP)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2008
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230073176
HGF-Programm 33.01.01 (POF I, LK 01)
Erscheinungsvermerk Internat.Workshop on Coated Conductors for Applications (CCA 2008), Houston, Tex., December 4-6, 2008
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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