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Multi-component powder injection molding of micro parts

Piotter, V.; Plewa, K.; Ruh, A.; Ritzhaupt-Kleissl, H.J.; Hausselt, J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoffprozesstechnik (IMF3) (IMF3)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2009
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230076319
HGF-Programm 43.01.03 (POF II, LK 01)
Erscheinungsvermerk Commercialization of Micro and Nano Systems Conf. (COMS 2009), Copenhagen, DK, August 30 - September 4, 2009
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